产品介绍 Products

可进行φ0.2mm点状涂胶、宽度0.2mm线状涂胶的微量机型

    

主要用途

在印刷电路板上进行焊锡膏微量点状涂胶作业

在相机镜头外围进行防水用密封材料涂胶作业

主要的使用液体

焊锡膏、银膏、镍膏、铜膏、矽胶粘着剂、环氧粘着剂、UV硬化型粘着剂；

导电性粘着剂、晶粒黏着膏、底部填充剂、矽胶润滑剂、工业用润滑剂；

润滑油、涂料、油墨、有机溶剂、涂层剂、防湿剂及其他浆料。

在智能手机的外壳上进行高粘度粘着剂细微线状涂胶；

在电子零部件的树脂外壳上进行微量粘着剂线状涂胶；

在不受容器（注射器）内液体残余量变化的影响下，进行银膏高精度点状涂胶。